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技术文档
型号
BSP60 E6433 , TEM2300 ,
品牌
Infineon
utmel 编号
1211-BSP60 E6433 , TEM2300 ,
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BSP60 E6433 , TEM2300 , datasheet pdf and Unclassified product details from Infineon stock available at utmel
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BSP60 E6433 , TEM2300 ,详情
技术参数
Infineon BSP60 E6433 , TEM2300 ,重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Free Hanging (In-Line)
越来越多的功能
-
介电材料
Perfluoroalkoxy (PFA), Polytetrafluoroethylene (PTFE)
本体材质
不锈钢
中心接触电镀
Gold
中心触点材料
铍铜
Package
Bulk
Base Product Number
31_BMA-SMA
厂商
Huber+Suhner, Inc.
Product Status
活跃
Frequency-Max
18 GHz
操作温度
-65°C ~ 125°C
系列
紧固类型
Snap-On, Threaded
入口保护
样式
Straight
阻抗
50Ohm
配套周期
500
包括
插入损耗
本体饰面
转换自(适配器端)
SMA Jack, Female Socket
转换(适配器端)
BMA Jack, Female Socket
转换类型
系列之间
适配器类型
插孔到插孔
中性
母对母
适配器系列
SMA转BMA
特征
BSP60 E6433 , TEM2300 ,拓展信息
公司资质
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