BSP752TXT详情
Infineon BSP752TXT重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
引脚数
8
终端数量
8
Package Description
SOP,
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Supply Voltage-Nom
13.5 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Supply Voltage-Min
6 V
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BSP752TXT
Turn-on Time
180 µs
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Infineon Technologies AG
Part Life Cycle Code
活跃
Turn-off Time
200 µs
Ihs Manufacturer
INFINEON TECHNOLOGIES AG
Supply Voltage-Max
52 V
Risk Rank
5.03
Part Package Code
SOIC
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8542.39.00.01
技术
MOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
JESD-30代码
R-PDSO-G8
资历状况
不合格
座位高度-最大
1.75 mm
接口IC类型
基于缓冲器或反相器的外设驱动器
输出峰值电流限制-名
1.7 A
内置保护器
TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; UNDER VOLTAGE
输出电流流向
SINK
宽度
4 mm
长度
5 mm
达到SVHC
compliant
BSP752TXT拓展信息
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
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