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技术文档
型号
BSP75-E6327
品牌
Infineon
utmel 编号
1211-BSP75-E6327
商品类别
无类别的
封装
Axial
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Trans Digital BJT NPN 50V 100mA 3-Pin SOT-323
起订量
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BSP75-E6327详情
技术参数
PDF文档
Infineon BSP75-E6327重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
表面安装
YES
供应商器件包装
--
终端数量
4
Package Description
,
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Supply Voltage-Nom
12 V
Manufacturer Part Number
BSP75E6327
Turn-on Time
20 µs
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Siemens
Part Life Cycle Code
Obsolete
Turn-off Time
Ihs Manufacturer
西门子 A G
Risk Rank
5.58
操作温度
-55°C ~ 155°C
系列
MBB/SMA 0207 - Professional
包装
Tape & Box (TB)
尺寸/尺寸
0.098 Dia x 0.256 L (2.50mm x 6.50mm)
容差
±1%
零件状态
活跃
终止次数
2
ECCN 代码
EAR99
温度系数
±50ppm/°C
电阻
1.4 kOhms
组成
Thin Film
功率(瓦特)
0.6W
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
1
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-G4
资历状况
不合格
失败率
接口IC类型
基于缓冲器或反相器的外设驱动器
输出峰值电流限制-名
1.9 A
内置保护器
OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL
输出电流流向
SINK
特征
Automotive AEC-Q200
座位高度(最大)
技术文档: Infineon BSP75-E6327.
BSP75-E6327拓展信息
公司资质
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