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技术文档
型号
BSP75NNTSA1
品牌
Infineon
utmel 编号
1211-BSP75NNTSA1
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
SOP,
起订量
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BSP75NNTSA1详情
技术参数
PDF文档
Infineon BSP75NNTSA1重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
4
Package Description
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Supply Voltage-Nom
12 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Turn-on Time
20 µs
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Infineon Technologies AG
Part Life Cycle Code
活跃
Turn-off Time
Ihs Manufacturer
INFINEON TECHNOLOGIES AG
Risk Rank
5.58
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
功能数量
1
端子间距
2.3 mm
JESD-30代码
R-PDSO-G4
座位高度-最大
1.8 mm
接口IC类型
基于缓冲器或反相器的外设驱动器
输出峰值电流限制-名
0.7 A
内置保护器
TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL
输出电流流向
SINK
宽度
3.5 mm
长度
6.5 mm
达到SVHC
compliant
技术文档: Infineon BSP75NNTSA1.
BSP75NNTSA1拓展信息
公司资质
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