Infineon BSY 88

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

TO-39, 3 PIN

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BSY88

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Central Semiconductor Corp

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.38

Part Package Code

TO-39

操作温度

-30°C ~ 85°C

系列

SXT224

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

频率

12 MHz

频率稳定性

±50ppm

引脚数量

3

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

120 Ohms

配置

SINGLE

负载电容

19pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±50ppm

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-39

最小直流增益（hFE）

100

集电极-发射器电压-最大值

60 V

VCEsat-最大值

0.6 V

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)