Infineon BSZ023N04LS

安装类型

通孔

表面安装

YES

越来越多的功能

Normal, Standard - Top

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Memory Types

RAM

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

SMALL OUTLINE, S-PDSO-F3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BSZ023N04LS

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.81

Drain Current-Max (ID)

22 A

系列

Micro-Edge

包装

Tube

JESD-609代码

e3

无铅代码

无

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

定位的数量

72

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

ULTRA LOW RESISTANCE, LOGIC LEVEL COMPATIBLE

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

引脚数量

8

触点表面处理

Tin-Lead

JESD-30代码

S-PDSO-F3

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

连接器样式

SIMM

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

0.0032 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

160 A

DS 击穿电压-最小值

40 V

雪崩能量等级（Eas）

130 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

标准

MO-116

特征

Board Guide, Latches

触点表面处理厚度

200.0µin (5.08µm)

达到SVHC

compliant