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技术文档
型号
BU08P-TZ-S
品牌
Infineon
utmel 编号
1211-BU08P-TZ-S
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BU08P-TZ-S datasheet pdf and Unclassified product details from Infineon stock available at utmel
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BU08P-TZ-S详情
技术参数
Infineon BU08P-TZ-S重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
PANEL
材料
Aluminum
形状
Square, Fins
包装冷却
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
材料处理
蓝色阳极氧化
Contact Finish Mating
铜基锡铅
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Number of Rows Loaded
1
Contact Materials
铜合金
Manufacturer
JST Manufacturing
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
J S T MFG CO LTD
Risk Rank
5.63
Manufacturer Series
TZ
系列
pushPIN™
JESD-609代码
e0
无铅代码
零件状态
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
板连接器适配器
类型
顶部安装
HTS代码
8536.69.80.00
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
IEC一致性
过滤功能
混合接触
选项
GENERAL PURPOSE
Reach合规守则
unknown
触点性别
MALE-MALE
UL可燃性规范
94V-0
附着方法
推销
离底高度(鳍的高度)
1.181 (30.00mm)
强制空气流动时的热阻
9.24°C/W @ 100 LFM
触点表面处理 终端
自然环境下的热阻
温度上升时的耗散功率
直线连接
YES
1侧接头数量
8
2侧接头数量
直径
长度
0.984 (25.00mm)
宽度
BU08P-TZ-S拓展信息
公司资质
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