Infineon BUP311D

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

KEMET

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Turn-on Time-Nom (ton)

105 ns

Turn-off Time-Nom (toff)

460 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BUP311D

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.82

系列

*

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

子类别

绝缘栅BIP晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

元素配置

Single

晶体管应用

MOTOR CONTROL

极性/通道类型

N-CHANNEL

集电极发射器电压(VCEO)

1.2 kV

最大集电极电流

20 A

JEDEC-95代码

TO-218AB

最大耗散功率(Abs)

125 W

集电极电流-最大值(IC)

20 A

集电极-发射器电压-最大值

1200 V

栅极-发射极电压-最大值

20 V

栅极-发射极Thr电压-最大值

6.5 V