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技术文档
型号
CHIPD309GSAMD4SA1
品牌
Infineon
utmel 编号
1211-CHIPD309GSAMD4SA1
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
HIREL - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: CHIPD309GSAMD4SA1)
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CHIPD309GSAMD4SA1详情
技术参数
Infineon CHIPD309GSAMD4SA1重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Tinned Copper Wire - #20AWG
Manufacturer
MOXIE INDUCTOR CORPORATION
RoHS
Y
尺寸/尺寸
13.97mm x 25.40mm
容差
Saturation Current: 1.25
电容量
Inductance - 2200uH
电压
Rated Current: 0.75A
等效串联电阻
DCR: 1.2-Ohm
CHIPD309GSAMD4SA1拓展信息
公司资质
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