Infineon CY7C1363B-117BGC

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

119

终端数量

119

Manufacturer

LITE-ON SEMICONDUCTOR CORP.

Package Description

14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

7.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7C1363B-117BGC

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

包装

R-6

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512KX18

座位高度-最大

2.4 mm

内存宽度

18

记忆密度

9437184 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.63 V

电压 - 供电 （最小值）

3.135 V

宽度

14 mm

长度

22 mm