Infineon CY7C1470BV33-200BZI

安装类型

表面贴装

包装/外壳

165-LBGA

表面安装

YES

引脚数

165

供应商器件包装

165-FBGA (15x17)

终端数量

165

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Maximum Clock Rate

200 MHz

Supplier Package

FBGA

Data Rate Architecture

SDR

Typical Operating Supply Voltage

3.3000 V

Minimum Operating Supply Voltage

3.135 V

Timing Type

Synchronous

Number of Words

2 MWords

Number of I/O Lines

36 Bit

Maximum Operating Supply Voltage

3.6 V

Mounting

表面贴装

Base Product Number

CY7C1470

Memory Types

Volatile

Package Description

15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

3 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

CY7C1470BV33-200BZI

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.75

Part Package Code

BGA

Usage Level

Industrial grade

系列

*

操作温度

-40 to 85 °C

附加功能

流水线结构

技术

SRAM - Synchronous, SDR

电压 - 供电

3.135V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

72Mbit

端口的数量

4

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

200 MHz

访问时间

3 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

建筑学

Pipelined

组织结构

2MX36

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

36

写入周期时间 - 字符、页面

-

地址总线宽度

21 Bit

密度

72 Mbit

记忆密度

75497472 bit

筛选水平

Industrial

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

ZBT SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3.135 V

组织的记忆

2M x 36

宽度

15 mm

长度

17 mm