CY7C1474BV33-167BGC详情
Infineon CY7C1474BV33-167BGC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
Panel Mount, Through Hole
包装/外壳
209-BGA
越来越多的功能
Flange
外壳材料
Aluminum
供应商器件包装
209-FBGA (14x22)
Package
零售包装
Primary Material
Metal
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Base Product Number
CY7C1474
Memory Types
Volatile
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
806
终端
Solder
连接器类型
Plug, Male Pins
颜色
橄榄色
紧固类型
Threaded
技术
SRAM - Synchronous, SDR
电压 - 供电
3.135V ~ 3.6V
方向
B
外壳完成
橄榄色镉
内存大小
72Mbit
时钟频率
167 MHz
访问时间
3.4 ns
内存格式
SRAM
内存接口
Parallel
写入周期时间 - 字符、页面
-
组织的记忆
1M x 72
CY7C1474BV33-167BGC拓展信息
Infineon Technologies
Infineon Technologies
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