Infineon CY7C263-30WC

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

0.300 INCH, WINDOWED, SLIM, CERDIP-24

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Number of Words Code

8000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

30 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7C263-30WC

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.74

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

8KX8

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

UVPROM

达到SVHC

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