参数名
参数值
参数名
参数值
触点镀层
Tin
底架
通孔
包装/外壳
64-LQFP
安装类型
表面贴装
表面安装
YES
触点形状
Square
供应商器件包装
64-LQFP (10x10)
房屋材料
Thermoplastic
终端数量
64
PCB安装方向
Vertical
PCB安装固定
Without
Operating Temperature (Min)
-65 °C
Approvals
CSA
Tail Length
3.1242 mm
Operating Temperature (Max)
125 °C
RoHS
Compliant
Product Status
活跃
Data Converters
A/D 8x12b
厂商
Infineon Technologies
Base Product Number
CY9AF132
Package
Tray
Number of I/Os
52
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1190
Manufacturer
Infineon
Brand
Infineon Technologies
Package Description
LQFP,
Package Style
FLATPACK, LOW PROFILE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Supply Voltage-Min
1.8 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
CY9AF132LBPMC-G-UNE2
RAM(byte)
8192
Clock Frequency-Max
20 MHz
Package Code
LQFP
Package Shape
SQUARE
ROM(word)
131072
Part Life Cycle Code
活跃
Number of I/O Lines
52
Ihs Manufacturer
CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
Supply Voltage-Max
5.5 V
Risk Rank
5.52
包装
Bulk
系列
FM3 MB9A130LB
操作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
JESD-609代码
e3
零件状态
Production (Last Updated: 1 week ago)
终端
通孔
连接器类型
Header, Pin, Plug
定位的数量
22
端子表面处理
Tin (Sn)
行数
1
性别
Male
子类别
Microcontrollers - MCU
螺距
2.54 mm
技术
CMOS
电压 - 供电
1.8V ~ 5.5V
端子位置
QUAD
方向
Vertical
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PQFP-G64
接头数量
22
房屋颜色
Black
引线长度
13.54 mm
触点样式
Pin
温度等级
INDUSTRIAL
绝缘电阻
5 GΩ
弱电
Compliant
镀层
Tin
振荡器类型
Internal
速度
20MHz
内存大小
8K x 8
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER, RISC
核心处理器
ARM® Cortex®-M3
周边设备
LVD, POR, PWM, WDT
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
32-Bit Single-Core
程序内存大小
128KB (128K x 8)
连接方式
CSIO, I²C, UART/USART
位元大小
32
触点额定电流
3 A
有ADC
YES
DMA 通道
NO
脉宽调制通道
YES
数模转换器通道
NO
座位高度-最大
1.7 mm
配套立柱长度
2.7686 mm
产品类别
ARM Microcontrollers - MCU
EEPROM 大小
-
片上程序 ROM 宽度
8
可堆叠
有
只读存储器可编程性
FLASH
产品类别
ARM Microcontrollers - MCU
宽度
12 mm
长度
12 mm
叠层高度
7.62 mm
辐射硬化
无
可燃性等级
UL94 V-0