参数名
参数值
参数名
参数值
安装类型
面板安装
包装/外壳
120-LQFP
表面安装
YES
越来越多的功能
Bulkhead - Front Side Nut
供应商器件包装
120-LQFP (16x16)
介电材料
Polycarbonate (PC), Polyetheretherketone (PEEK)
本体材质
--
终端数量
120
中心接触电镀
Gold
中心触点材料
Beryllium Copper, Bronze
Lead Free Status / RoHS Status
--
Frequency-Max
8GHz
Number of I/Os
103
Package
Tray
Base Product Number
CY9AF156
厂商
Infineon Technologies
Data Converters
A/D 24x12b
Product Status
活跃
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
840
Manufacturer
Infineon
Brand
Infineon Technologies
RoHS
Details
Package Description
PACKAGE
Package Style
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
Package Body Material
UNSPECIFIED
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
2.7 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Supply Voltage-Min
1.65 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
CY9AF156RAPMC-G-JNE2
RAM(byte)
65536
Clock Frequency-Max
48 MHz
Package Code
LFQFP
Package Shape
SQUARE
ROM(word)
557056
Part Life Cycle Code
活跃
Number of I/O Lines
103
Ihs Manufacturer
CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
Supply Voltage-Max
3.6 V
Risk Rank
5.7
操作温度
--
系列
--
包装
Bulk
JESD-609代码
e3
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
--
连接器类型
Jack, Female Socket
端子表面处理
Tin (Sn)
紧固类型
Snap-On
子类别
Microcontrollers - MCU
技术
CMOS
电压 - 供电
1.65V ~ 3.6V
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
入口保护
--
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
房屋颜色
--
温度等级
INDUSTRIAL
振荡器类型
Internal
阻抗
75 Ohm
连接器样式
1.6/5.6
端口的数量
1
速度
40MHz
内存大小
64K x 8
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER, RISC
核心处理器
ARM® Cortex®-M3
周边设备
DMA, LVD, POR, PWM, WDT
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
32-Bit Single-Core
程序内存大小
544KB (544K x 8)
连接方式
CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
位元大小
32
有ADC
YES
DMA 通道
YES
配套周期
500
脉宽调制通道
YES
触点终端
Solder
数模转换器通道
NO
地址总线宽度
25
产品类别
ARM Microcontrollers - MCU
包括
4 pcs - 1 Connector, 1 Contact, 1 Ferrule, 1 Nut
EEPROM 大小
-
片上程序 ROM 宽度
8
外部数据总线宽度
16
插入损耗
--
本体饰面
--
电缆组件
RG-179B
屏蔽终止
Crimp
只读存储器可编程性
FLASH
特征
--
产品类别
ARM Microcontrollers - MCU
宽度
16 mm
长度
16 mm