Infineon CY9BF129TABGL-GE1

包装/外壳

192-LFBGA

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

192-FBGA (12x12)

终端数量

192

Product Status

活跃

Data Converters

A/D 24x12b; D/A 2x10b

厂商

Infineon Technologies

Base Product Number

CY9BF129

Package

Tray

Number of I/Os

154

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1520

Manufacturer

Infineon

Brand

Infineon Technologies

RoHS

Details

Package Description

LFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CY9BF129TABGL-GE1

RAM(byte)

196608

Clock Frequency-Max

48 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

ROM(word)

1638400

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

154

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.78

系列

FM3 MB9B120TA

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

包装

Tray

子类别

Microcontrollers - MCU

技术

CMOS

电压 - 供电

2.7V ~ 5.5V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B192

温度等级

INDUSTRIAL

振荡器类型

Internal

速度

60MHz

内存大小

192K x 8

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit Single-Core

程序内存大小

1.5625MB (1.5625M x 8)

连接方式

CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.45 mm

地址总线宽度

25

产品类别

ARM Microcontrollers - MCU

EEPROM 大小

-

片上程序 ROM 宽度

8

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

产品类别

ARM Microcontrollers - MCU

宽度

12 mm

长度

12 mm