Infineon CYD02S36V-133BBC

表面安装

YES

终端数量

256

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1000

Brand

CTS电子元件

Access Time-Max

4.4 ns

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Manufacturer

CTS

RoHS

Details

Package Description

17 X 17 MM, 1 MM PITCH, MO-192, FBGA-256

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CYD02S36V-133BBC

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Risk Rank

5.86

Part Package Code

BGA

系列

222P

包装

Reel

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

流水线结构

子类别

Switches

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64KX36

座位高度-最大

1.7 mm

内存宽度

36

产品类别

轻触开关

记忆密度

2359296 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

产品类别

轻触开关

长度

17 mm

宽度

17 mm

达到SVHC

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