Infineon FOA3251B1

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FOA3251B1

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.92

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

ATM;SDH;SONET

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PQFP-G48

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.6 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH CLOCK RECOVERY CIRCUIT

宽度

7 mm

长度

7 mm

达到SVHC

unknown