Infineon HYB18RL25632AC5

表面安装

YES

终端数量

144

Package

Tape & Box (TB)

厂商

Reliance North America

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TBGA, BGA144,12X18,40/32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA144,12X18,40/32

Access Time-Max

30 ns

Manufacturer Part Number

HYB18RL25632AC-5

Clock Frequency-Max (fCLK)

200 MHz

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

系列

*

ECCN 代码

EAR99

附加功能

自动刷新

HTS代码

8542.32.00.24

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

144

JESD-30代码

R-PBGA-B144

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.85 V

电源

1.8,2.5 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.75 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8MX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

32

记忆密度

268435456 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

顺序突发长度

2,4

访问模式

多库页面突发

宽度

11 mm

长度

18.5 mm

达到SVHC

unknown