Infineon HYB25D256160BC-7

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

YES

越来越多的功能

-

外壳材料

铝合金

插入材料

Diallyl Phthalate (DAP)

终端数量

60

后壳材料，电镀

Aluminum Alloy, Olive Drab Chromate over Cadmium

Voltage, Rating

500VAC, 700VDC

Package

Bulk

Primary Material

Metal

厂商

Amphenol Industrial Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Silver

Package Description

TBGA, BGA60,9X12,40/32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA60,9X12,40/32

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.75 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HYB25D256160BC-7

Clock Frequency-Max (fCLK)

143 MHz

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.76

Part Package Code

BGA

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

97

JESD-609代码

e0

终端

焊杯

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug, Male Pins

定位的数量

26

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

橄榄色

应用

Automotive, Industrial

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.24

紧固类型

Threaded

子类别

DRAMs

额定电流

-

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

方向

Y

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

Unshielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

-

端子间距

1 mm

外壳完成

橄榄绿色铬酸盐镀镉

引脚数量

60

外壳尺寸-插入

28-12

JESD-30代码

R-PBGA-B60

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

电源

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

外壳尺寸，MIL

-

电源电流-最大值

0.235 mA

电缆开口

-

组织结构

16MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.008 A

记忆密度

268435456 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

2,4,8

交错突发长度

2,4,8

访问模式

四库页面突发

特征

Backshell, Coupling Nut

自我刷新

YES

宽度

8 mm

长度

12 mm

触点表面处理厚度 - 配套

-

材料可燃性等级

-

达到SVHC

compliant