Infineon HYE18M1G320DF-7.5

表面安装

YES

终端数量

90

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

6 ns

Manufacturer Part Number

HYE18M1G320DF-7.5

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Qimonda AG

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

QIMONDA AG

Risk Rank

5.83

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

90

JESD-30代码

R-PBGA-B90

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

记忆密度

134217728 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

9 mm

长度

12.5 mm

达到SVHC

unknown