Infineon IRFAF20

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Style

FLANGE MOUNT

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IRFAF20

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.38

Drain Current-Max (ID)

1.6 A

操作温度

-10°C ~ 60°C

系列

SXT214

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

兆赫晶体

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

频率

26 MHz

频率稳定性

±50ppm

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

COMMERCIAL

ESR（等效串联电阻）

100 Ohms

配置

SINGLE

负载电容

11pF

操作模式

Fundamental

箱体转运

DRAIN

频率容差

±50ppm

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-204AA

漏极-源极导通最大电阻

8 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

6.4 A

DS 击穿电压-最小值

900 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

座位高度(最大)

0.020 (0.50mm)