Infineon IRFY130

表面安装

NO

引脚数

3

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLANGE MOUNT, R-MSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IRFY130

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

TT Electronics Power and Hybrid / Semelab Limited

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SEMELAB LTD

Risk Rank

5.07

Part Package Code

TO-220M

Drain Current-Max (ID)

11 A

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

JESD-30代码

R-MSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

ISOLATED

极性/通道类型

N-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

0.22 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

44 A

DS 击穿电压-最小值

100 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

达到SVHC

compliant