S25FL256SAGBHMC00详情
Infineon S25FL256SAGBHMC00重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
24-TBGA
供应商器件包装
24-BGA (8x6)
Feedback
None
Manufacturer Part Number
GCA121.1P
Approvals
cUL, UL
Manufacturer
Siemens Building Technologies
Mounting
Direct Coupled
Typical Operating Supply Voltage
3 V
Minimum Operating Supply Voltage
2.7 V
Timing Type
Synchronous
Block Organization
Symmetrical
Interface Type
SPI
Number of Words
256/128/64 Mbit
Maximum Operating Supply Voltage
3.6 V
Cell Type
NOR
Package
Tray
Base Product Number
S25FL256
厂商
Infineon Technologies
Product Status
活跃
Memory Types
Non-Volatile
Maximum Clock Frequency
133 MHz
Maximum Operating Temperature
+ 125 C
Supply Voltage-Max
3.6 V
Minimum Operating Temperature
- 40 C
Active Read Current - Max
100 mA
Supply Voltage-Min
2.7 V
Mounting Styles
SMD/SMT
操作温度
-40°C ~ 125°C (TA)
系列
Automotive, AEC-Q100, FL-S
技术
FLASH - NOR
电压 - 供电
2.7V ~ 3.6V
内存大小
256Mbit
时钟频率
133 MHz
内存格式
FLASH
内存接口
SPI - Quad I/O
建筑学
Sectored
数据总线宽度
8 bit
组织结构
256M x 1/128M x 2/64M x 4
写入周期时间 - 字符、页面
-
地址总线宽度
32 Bit
密度
256 Mbit
温度范围
-25-130 °F
编程电压
2.7 to 3.6 V
引导模块
有
轴尺寸
Square 1/4-3/4 , Round 3/8-1
组织的记忆
32M x 8
知识产权评级
IP40
S25FL256SAGBHMC00拓展信息
Infineon
Infineon
Infineon
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