Infineon X25057M

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

8

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

RNC50

厂商

Vishay Dale

Product Status

活跃

Package Description

MSOP-8

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

512

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.19

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

X25057M

Clock Frequency-Max (fCLK)

5 MHz

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xicor Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XICOR INC

Risk Rank

5.91

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-PRF-55182/07, RNC50

尺寸/尺寸

0.070 Dia x 0.150 L (1.78mm x 3.81mm)

容差

±0.1%

JESD-609代码

e0

终止次数

2

温度系数

±25ppm/°C

电阻

84.5 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.1W, 1/10W

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

失败率

S (0.001%)

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

512X8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.07 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

4096 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

100

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

座位高度(最大)

-

宽度

3 mm

长度

3 mm

达到SVHC

unknown