Infineon Technologies BAS7004E6327HTSA1

工厂交货时间

4 Weeks

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

引脚数

3

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

2

Power Dissipation (Max)

0.25W

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2006

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-55°C

HTS代码

8541.10.00.70

电容量

1.5pF

终端形式

鸥翼

基本部件号

BAS70-04

参考标准

AEC-Q101

电压

70V

元素配置

Dual

速度

Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed

电流

1A

二极管类型

Schottky

反向泄漏电流@ Vr

100nA @ 50V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1V @ 15mA

正向电流

70mA

最大反向漏电电流

100nA

工作温度 - 结点

150°C Max

最大浪涌电流

100mA

平均整流电流（Io）

70mA DC

正向电压

700mV

最大反向电压（DC）

410mV

平均整流电流

70mA

反向恢复时间

100 ps

峰值反向电流

100nA

最大重复反向电压(Vrrm)

70V

峰值非恢复性浪涌电流

100mA

反向电压

70V

二极管配置

1 Pair Series Connection

最大正向浪涌电流（Ifsm）

100mA

最大结点温度（Tj）

150°C

高度

1.1mm

长度

2.9mm

宽度

1.3mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant