Infineon Technologies BGA622L7E6327XTSA1

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-XFDFN Exposed Pad

引脚数

7

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2005

JESD-609代码

e4

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

端子表面处理

Gold (Au)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-65°C

最大功率耗散

35mW

结构

COMPONENT

频率

500MHz~6GHz

工作电源电压

2.75V

通道数量

1

工作电源电流

10mA

功率耗散

35mW

无卤素

无卤素

增益

17.5dB

射频/微波器件类型

宽带低功率

射频类型

802.15/Bluetooth, ISM, WLAN, GSM, GPS, DCS, UMTS

输入功率-最大(CW)

6dBm

特性阻抗

50Ohm

噪声图

0.95dB

P1dB

-20dBm

长度

2mm

宽度

1.3mm

器件厚度

400μm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅