Infineon Technologies BGA713L7

表面安装

YES

终端数量

6

Manufacturer Part Number

BGA713L7

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Part Package Code

BCC

Package Description

HVBCC,

Risk Rank

5.77

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVBCC

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom

2.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

6

JESD-30代码

R-XBCC-B6

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

0.4 mm

通信IC类型

射频和基带电路

长度

2 mm

宽度

1.3 mm