Infineon Technologies BGA777L7E6327XTSA1

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-XFDFN Exposed Pad

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2009

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-30°C

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

2.6V~3V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

2.8V

端子间距

0.5mm

频率

2.3GHz 2.7GHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-XBCC-B6

温度等级

OTHER

测试频率

2.3GHz

工作电源电流

10mA

增益

16.8dB

通信IC类型

射频和基带电路

射频类型

UMTS

噪声图

1.2dB

P1dB

-11dBm

长度

2mm

座位高度(最大)

0.5mm

宽度

1.3mm

RoHS状态

符合RoHS标准