Infineon Technologies BGA9H1MN9E6329XTSA1

安装类型

表面贴装

包装/外壳

9-XFLGA

供应商器件包装

PG-TSNP-9-2

厂商

Infineon Technologies

Product Status

活跃

Base Product Number

BGA9

Pd - Power Dissipation

70 mW

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

15000

Mounting Styles

SMD/SMT

NF - Noise Figure

11.5 dB

P1dB - Compression Point

- 17 dBm

Input Return Loss

18 dB

Part # Aliases

BGA 9H1MN9 E6329 SP005412991

Manufacturer

Infineon

Brand

Infineon Technologies

系列

-

包装

切割胶带

类型

低噪声放大器

子类别

Wireless & RF Integrated Circuits

技术

Si

电压 - 供电

1.1V ~ 2V

频率

1.4GHz ~ 2.7GHz

工作频率

1.4 GHz to 2.7 GHz

工作电源电压

1.8 V

通道数量

1 Channel

测试频率

2.6GHz

工作电源电流

5.8 mA

电流源

5.8mA

产品类别

射频放大器

增益

20.5dB

射频类型

4G, 5G

噪声图

1.2dB

P1dB

5dBm

产品类别

射频放大器