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Infineon Technologies BGM15LBA12E6327XTSA1

Name: BGM15LBA12E6327XTSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 1211-BGM15LBA12E6327XTSA1
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

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对比

型号

BGM15LBA12E6327XTSA1

品牌

Infineon Technologies

utmel 编号

1211-BGM15LBA12E6327XTSA1

商品类别

射频收发器模块

封装

12-UFQFN Exposed Pad

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

MULTI CHIP MODULES

起订量

1最小包装量--

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BGM15LBA12E6327XTSA1 Infineon Technologies MULTI CHIP MODULES

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BGM15LBA12E6327XTSA1详情

技术参数

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Infineon Technologies BGM15LBA12E6327XTSA1重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
工厂交货时间

12 Weeks
安装类型

表面贴装
包装/外壳

12-UFQFN Exposed Pad
操作温度

-40°C~85°C
包装

Tape & Reel (TR)
零件状态

活跃
湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)
电压 - 供电

1.7V~3.1V
频率

703MHz~960MHz
数据率

54Mbps
议定书

802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
功率 - 输出

-4dBm
无线电频率系列/标准

Bluetooth
串行接口

SPI, USB
调制

16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM
RoHS状态

ROHS3 Compliant

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BGM15LBA12E6327XTSA1拓展信息

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