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BGM15LBA12E6327XTSA1
BGM15LBA12E6327XTSA1

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Infineon Technologies BGM15LBA12E6327XTSA1

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型号

BGM15LBA12E6327XTSA1

品牌

Infineon Technologies

utmel 编号

1211-BGM15LBA12E6327XTSA1

商品类别

射频收发器模块

封装

12-UFQFN Exposed Pad

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

MULTI CHIP MODULES

起订量

1最小包装量--

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BGM15LBA12E6327XTSA1
BGM15LBA12E6327XTSA1 Infineon Technologies MULTI CHIP MODULES

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BGM15LBA12E6327XTSA1详情

技术参数

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Infineon Technologies BGM15LBA12E6327XTSA1重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 工厂交货时间

    12 Weeks

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    12-UFQFN Exposed Pad

  • 操作温度

    -40°C~85°C

  • 包装

    Tape & Reel (TR)

  • 零件状态

    活跃

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 电压 - 供电

    1.7V~3.1V

  • 频率

    703MHz~960MHz

  • 数据率

    54Mbps

  • 议定书

    802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0

  • 功率 - 输出

    -4dBm

  • 无线电频率系列/标准

    Bluetooth

  • 串行接口

    SPI, USB

  • 调制

    16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

0个相似型号

技术文档: Infineon Technologies BGM15LBA12E6327XTSA1.

BGM15LBA12E6327XTSA1拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
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选择时请仔细核对商品参数信息

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