BGT24MR2E6327XUMA1
BGT24MR2E6327XUMA1

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Infineon Technologies BGT24MR2E6327XUMA1

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型号

BGT24MR2E6327XUMA1

utmel 编号

1211-BGT24MR2E6327XUMA1

商品类别

RF 其它 IC 和模块

封装

32-PowerVFQFN

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC MMIC 24GHZ TWIN IQ RX 32QFN

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BGT24MR2E6327XUMA1
BGT24MR2E6327XUMA1 Infineon Technologies IC MMIC 24GHZ TWIN IQ RX 32QFN

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BGT24MR2E6327XUMA1详情

Infineon Technologies BGT24MR2E6327XUMA1重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 工厂交货时间

    16 Weeks

  • 触点镀层

    Tin

  • 底架

    表面贴装

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    32-PowerVFQFN

  • 引脚数

    32

  • Usage Level

    Automotive grade

  • 包装

    Tape & Reel (TR)

  • 已出版

    2012

  • JESD-609代码

    e3

  • 零件状态

    活跃

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 终止次数

    32

  • 最高工作温度

    105°C

  • 最小工作温度

    -40°C

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 端子位置

    QUAD

  • 终端形式

    无铅

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    未说明

  • 电源电压

    3.3V

  • 端子间距

    0.5mm

  • 频率

    24GHz

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    未说明

  • 功能

    Receiver

  • 工作电源电压

    3.3V

  • 温度等级

    INDUSTRIAL

  • 最大电源电压

    3.465V

  • 最小电源电压

    3.135V

  • 工作电源电流

    90mA

  • 增益

    26 dB

  • 通信IC类型

    电信电路

  • 射频类型

    通用型

  • 长度

    5.5mm

  • 座位高度(最大)

    0.9mm

  • 宽度

    4.5mm

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

  • 无铅

    无铅

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技术文档: Infineon Technologies BGT24MR2E6327XUMA1.

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右边的3个型号有着和Infineon Technologies & BGT24MR2E6327XUMA1相似的参数规格。

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BGT24MR2E6327XUMA1拓展信息

PMB2314T-V15TR
PMB2314T-V15TR

Infineon Technologies

PMB8876
PMB8876

Infineon Technologies AG

PMB8876V2.1
PMB8876V2.1

Infineon Technologies AG

PMB2008
PMB2008

Infineon Technologies AG

BGSC2341ML10E6327XTSA1
BGSC2341ML10E6327XTSA1

Infineon Technologies

RXS8160PLXTMA2
TX98-3
TX98-3

Infineon

PMB6258
PMB6258

Infineon Technologies AG

PMB7850
PMB7850

Infineon Technologies AG

PMB5712A1
PMB5712A1

Infineon Technologies AG

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