Infineon Technologies BGT60

表面安装

YES

终端数量

119

Manufacturer Part Number

BGT60

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Package Description

HBGA,

Risk Rank

5.67

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B119

座位高度-最大

0.8 mm

通信IC类型

电信电路

长度

6 mm

宽度

6 mm