Infineon Technologies BSA223SP

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SC-75, SOT-416

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

390mA Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

2.5V 4.5V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

250mW Ta

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

OptiMOS™

已出版

2002

JESD-609代码

e3

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

附加功能

雪崩 额定

电压 - 额定直流

-20V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

-390mA

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

250mW

场效应管类型

P-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

1.2 Ω @ 390mA, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1.2V @ 1.5μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

56pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

0.62nC @ 4.5V

漏源电压 (Vdss)

20V

Vgs（最大值）

±12V

连续放电电流(ID)

390mA

栅极至源极电压(Vgs)

12V

反馈上限-最大值 (Crss)

22 pF

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅