Infineon Technologies BSL207SP

表面安装

YES

包装/外壳

SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6

安装类型

表面贴装

晶体管元件材料

SILICON

Power Dissipation (Max)

2W Ta

Number of Elements

1

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

2.5V 4.5V

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

6A Ta

已出版

2001

系列

OptiMOS™

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

-55°C~150°C TJ

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

雪崩 额定

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

引脚数量

6

参考标准

AEC-Q101

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

场效应管类型

P-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

41m Ω @ 6A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1.2V @ 40μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1007pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

20nC @ 4.5V

漏源电压 (Vdss)

20V

Vgs（最大值）

±12V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

6A

漏极-源极导通最大电阻

0.041Ohm

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

24A

DS 击穿电压-最小值

20V

雪崩能量等级（Eas）

44 mJ

RoHS状态

Non-RoHS Compliant