Infineon Technologies BSL215P

表面安装

YES

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Style

小概要

Package Shape

RECTANGULAR

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Elements

2

Drain Current-Max (ID)

1.5 A

Risk Rank

5.74

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G6

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BSL215P

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

附加功能

雪崩 额定

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

参考标准

AEC-Q101

JESD-30代码

R-PDSO-G6

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

极性/通道类型

P-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

0.15 Ω

DS 击穿电压-最小值

20 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

反馈上限-最大值 (Crss)

128 pF