Infineon Technologies BSR316PL6327HTSA1

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

360mA Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V 10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

500mW Ta

Voltage - Gate Threshold (Vgs(th)) (Max) @ Id

1V @ 170μA

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

SIPMOS®

已出版

2015

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AVALANCHE RATED, LOGIC LEVEL COMPATIBLE

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

500mW

场效应管类型

P-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

1.8 Ω @ 360mA, 10V

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

165pF @ 25V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

7nC @ 10V

上升时间

6ns

漏源电压 (Vdss)

100V

Vgs（最大值）

±20V

连续放电电流(ID)

360mA

栅极至源极电压(Vgs)

20V

反馈上限-最大值 (Crss)

20 pF

RoHS状态

ROHS3 Compliant