Infineon Technologies CY62167EV18LL-55BVIT

包装/外壳

VFBGA-48

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

48-VFBGA (6x8)

终端数量

48

RoHS

N

Maximum Clock Frequency

-

Interface Type

Parallel

Supply Voltage-Min

1.65 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Memory Types

Volatile

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

2000

Tradename

MoBL

Unit Weight

0.007873 oz

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

CY62167

厂商

Infineon Technologies

Product Status

活跃

Supply Voltage-Max

2.25 V

Package Description

VFBGA, BGA48,6X8,30

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY62167EV18LL-55BVIT

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.44

包装

Reel

系列

CY62167EV18LL

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

类型

Asynchronous

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

技术

SRAM - Asynchronous

电压 - 供电

1.65V ~ 2.25V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.25 V

电源

1.8/2 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

内存大小

16 Mbit

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

30 mA

访问时间

55 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

1 M x 16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

写入周期时间 - 字符、页面

55ns

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1 V

组织的记忆

1M x 16

宽度

6 mm

长度

8 mm