Infineon Technologies CY7C1357C-100BZC

工厂交货时间

1 Week

包装/外壳

FBGA-165

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

165

供应商器件包装

165-FBGA (13x15)

终端数量

165

RoHS

N

Maximum Clock Frequency

100 MHz

Interface Type

Parallel

Supply Voltage-Min

3.135 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Memory Types

SDR

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

136

Package

Bulk

Base Product Number

CY7C1357

厂商

Infineon Technologies

Product Status

活跃

Supply Voltage-Max

3.6 V

Package Description

LBGA, BGA165,11X15,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

7.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7C1357C-100BZC

Clock Frequency-Max (fCLK)

100 MHz

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

2.29

Part Package Code

BGA

包装

Tray

系列

CY7C1357C

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

类型

Synchronous

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

技术

SRAM - Synchronous, SDR

电压 - 供电

3.135V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

内存大小

9 Mbit

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

100 MHz

电源电流-最大值

180 mA

访问时间

7.5 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

512 k x 18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

18

写入周期时间 - 字符、页面

-

待机电流-最大值

0.04 A

记忆密度

9437184 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

ZBT SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3.135 V

组织的记忆

512K x 18

宽度

13 mm

长度

15 mm