Infineon Technologies CY7C1370KV25-200AXC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

100-TQFP (14x20)

终端数量

100

RoHS

Details

Maximum Clock Frequency

200 MHz

Interface Type

Parallel

Supply Voltage-Min

2.375 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Memory Types

Volatile

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

360

Package

Tray

Base Product Number

CY7C1370

厂商

Infineon Technologies

Product Status

活跃

Supply Voltage-Max

2.625 V

Package Description

LQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

3 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CY7C1370KV25-200AXC

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

LQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.48

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

NoBL™

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

Synchronous

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

技术

SRAM - Synchronous, SDR

电压 - 供电

2.375V ~ 2.625V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PQFP-G100

温度等级

COMMERCIAL

内存大小

18 Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

200 MHz

电源电流-最大值

163 mA

访问时间

3 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

512 k x 36

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

36

写入周期时间 - 字符、页面

-

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

ZBT SRAM

电压 - 供电 （最大值）

2.625 V

电压 - 供电 （最小值）

2.375 V

组织的记忆

512K x 36

宽度

14 mm

长度

20 mm