Infineon Technologies CY7C1665KV18-550BZXC

包装/外壳

165-LBGA

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

165

供应商器件包装

165-FBGA (15x17)

终端数量

165

Product Status

活跃

Package

Tray

厂商

Infineon Technologies

Memory Types

Volatile

Base Product Number

CY7C1665

Moisture Sensitive

有

Maximum Clock Frequency

550 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Supply Voltage-Max

1.9 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

525

Supply Voltage-Min

1.7 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Manufacturer

Infineon

Brand

Infineon Technologies

RoHS

Details

Package Description

LBGA, BGA165,11X15,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CY7C1665KV18-550BZXC

Clock Frequency-Max (fCLK)

550 MHz

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

2.33

Part Package Code

BGA

系列

-

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

包装

Tray

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A991.B.2.A

类型

Synchronous

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

Memory & Data Storage

电压 - 供电

1.7V ~ 1.9V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源

1.5/1.8,1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

内存大小

144Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

550 MHz

电源电流-最大值

1.52 A

访问时间

450 ps

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

4 M x 36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

36

写入周期时间 - 字符、页面

-

产品类别

SRAM

待机电流-最大值

0.5 A

记忆密度

150994944 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

QDR SRAM

待机电压-最小值

1.7 V

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

产品类别

SRAM

组织的记忆

4M x 36

宽度

15 mm

长度

17 mm