Infineon Technologies CY7C1911KV18-300BZXC

包装/外壳

FBGA-165

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

165-FBGA (13x15)

RoHS

Details

Maximum Clock Frequency

300 MHz

Interface Type

Parallel

Supply Voltage-Min

1.7 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Memory Types

Volatile

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

680

Maximum Clock Rate

300 MHz

Supplier Package

FBGA

Data Rate Architecture

QDR

Typical Operating Supply Voltage

1.8000 V

Timing Type

Synchronous

Number of Words

2 MWords

Number of I/O Lines

9 Bit

Mounting

表面贴装

Package

Tray

Base Product Number

CY7C1911

厂商

Infineon Technologies

Product Status

活跃

Supply Voltage-Max

1.9 V

Usage Level

Commercial grade

包装

Tray

系列

CY7C1911KV18

操作温度

0 to 70 °C

类型

Synchronous

技术

SRAM - Synchronous, QDR II

电压 - 供电

1.7V ~ 1.9V

引脚数量

165

内存大小

18 Mbit

端口的数量

2

时钟频率

300 MHz

电源电流-最大值

490 mA

访问时间

450 ps

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

建筑学

Pipelined

组织结构

2 M x 9

写入周期时间 - 字符、页面

-

地址总线宽度

19 Bit

密度

18 Mb

筛选水平

Commercial

组织的记忆

2M x 9