Infineon Technologies CY7C2263XV18-600BZXC

包装/外壳

165-LBGA

安装类型

表面贴装

引脚数

165

供应商器件包装

165-FBGA (13x15)

厂商

Infineon Technologies

Memory Types

Volatile

Product Status

活跃

Package

Tray

Base Product Number

CY7C2263

Maximum Clock Rate

600 MHz

Supplier Package

FBGA

Data Rate Architecture

QDR

Typical Operating Supply Voltage

1.8000 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.7 V

Timing Type

Synchronous

Number of Words

2 MWords

Number of I/O Lines

18 Bit

Maximum Operating Supply Voltage

1.9 V

Mounting

表面贴装

Moisture Sensitive

有

Maximum Clock Frequency

600 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Supply Voltage-Max

1.9 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

680

Supply Voltage-Min

1.7 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Manufacturer

Infineon

Brand

Infineon Technologies

RoHS

Details

Usage Level

Commercial grade

系列

-

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

包装

Tray

类型

Synchronous

子类别

Memory & Data Storage

电压 - 供电

1.7V ~ 1.9V

内存大小

36Mbit

端口的数量

2

时钟频率

600 MHz

电源电流-最大值

1.1 A

访问时间

450 ps

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

建筑学

Pipelined

组织结构

2 M x 18

写入周期时间 - 字符、页面

-

地址总线宽度

19 Bit

产品类别

SRAM

密度

36 Mb

记忆密度

36

筛选水平

Commercial

产品类别

SRAM

组织的记忆

2M x 18