Infineon Technologies CY7C2263XV18-633BZXC

包装/外壳

FBGA-165

安装类型

表面贴装

引脚数

165

供应商器件包装

165-FBGA (13x15)

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

680

Moisture Sensitive

有

Memory Types

Volatile

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Minimum Operating Temperature

0 C

Supply Voltage-Min

1.7 V

Interface Type

Parallel

Maximum Clock Frequency

633 MHz

RoHS

Details

Maximum Clock Rate

633 MHz

Supplier Package

FBGA

Data Rate Architecture

QDR

Typical Operating Supply Voltage

1.8000 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.7 V

Timing Type

Synchronous

Number of Words

2 MWords

Number of I/O Lines

18 Bit

Maximum Operating Supply Voltage

1.9 V

Mounting

表面贴装

Package

Tray

Base Product Number

CY7C2263

厂商

Infineon Technologies

Product Status

活跃

Supply Voltage-Max

1.9 V

Usage Level

Commercial grade

系列

CY7C2263XV18

包装

Tray

操作温度

0 to 70 °C

类型

Synchronous

技术

SRAM - Synchronous, QDR II+

电压 - 供电

1.7V ~ 1.9V

内存大小

36 Mbit

端口的数量

2

时钟频率

633 MHz

电源电流-最大值

1.165 A

访问时间

450 ps

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

建筑学

Pipelined

组织结构

2 M x 18

写入周期时间 - 字符、页面

-

地址总线宽度

19 Bit

密度

36 Mb

记忆密度

36

筛选水平

Commercial

组织的记忆

2M x 18