Infineon Technologies CY7C2562XV18-366BZXC

包装/外壳

FBGA-165

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

165-FBGA (13x15)

RoHS

Details

Maximum Clock Frequency

366 MHz

Interface Type

Parallel

Supply Voltage-Min

1.7 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Memory Types

QDR

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

136

Maximum Clock Rate

366 MHz

Supplier Package

FBGA

Data Rate Architecture

QDR

Typical Operating Supply Voltage

1.8000 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.7 V

Timing Type

Synchronous

Number of Words

4 MWords

Number of I/O Lines

18 Bit

Maximum Operating Supply Voltage

1.9 V

Mounting

表面贴装

Package

Tray

Base Product Number

CY7C2562

厂商

Infineon Technologies

Product Status

活跃

Supply Voltage-Max

1.9 V

Usage Level

Commercial grade

包装

Tray

系列

CY7C2562XV18

操作温度

0 to 70 °C

类型

Synchronous

技术

SRAM - Synchronous, QDR II+

电压 - 供电

1.7V ~ 1.9V

引脚数量

165

内存大小

72 Mbit

端口的数量

2

时钟频率

366 MHz

电源电流-最大值

970 mA

访问时间

450 ps

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

建筑学

Pipelined

组织结构

4 M x 18

写入周期时间 - 字符、页面

-

地址总线宽度

21 Bit

密度

72 Mb

筛选水平

Commercial

组织的记忆

4M x 18