Infineon Technologies CY9BF324MPMC1-G-JNE2

包装/外壳

LQFP-80

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

80-LQFP (14x14)

终端数量

80

RoHS

Details

Mounting Styles

SMD/SMT

Core

ARM Cortex M3

Maximum Clock Frequency

72 MHz

Number of I/Os

65 I/O

Data RAM Size

32 kB

Supply Voltage-Min

2.7 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 105 C

Analog Supply Voltage

5.5 V

DAC Resolution

10 bit

Data RAM Type

SRAM

Interface Type

CSIO, I2C, LIN, UART, USB

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

900

Package

Tray

Base Product Number

CY9BF324

厂商

Infineon Technologies

Data Converters

A/D 26x12b; D/A 2x10b

Product Status

活跃

Supply Voltage-Max

5.5 V

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

4.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CY9BF324MPMC1-G-JNE2

RAM(byte)

32768

Clock Frequency-Max

48 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

ROM(word)

294912

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

65

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.75

系列

MB9B320M

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G80

温度等级

INDUSTRIAL

振荡器类型

Internal

速度

72MHz

内存大小

32K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7V ~ 5.5V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

Flash

芯尺寸

32-Bit Single-Core

程序内存大小

256 kB

连接方式

CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

数据总线宽度

32 bit

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.7 mm

EEPROM 大小

-

片上程序 ROM 宽度

8

ADC通道数量

26 Channel

只读存储器可编程性

FLASH

产品

MCU

ADC Resolution

12 bit

宽度

12 mm

长度

12 mm