Infineon Technologies CYDM256B16-55BVXI

包装/外壳

BGA-100

安装类型

表面贴装

引脚数

100

供应商器件包装

100-VFBGA (6x6)

Unit Weight

0.002572 oz

Tradename

MoBL

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

429

Moisture Sensitive

有

Memory Types

Volatile

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Supply Voltage-Min

1.7 V

Interface Type

Parallel

Maximum Clock Frequency

-

RoHS

Details

Mounting

表面贴装

Supplier Package

VFBGA

Typical Operating Supply Voltage

1.8000 V

Timing Type

Asynchronous

Number of Words

16 kWords

Number of I/O Lines

32 Bit

Package

Tray

Base Product Number

CYDM

厂商

Infineon Technologies

Product Status

Obsolete

Supply Voltage-Max

1.9 V

Usage Level

Industrial grade

系列

CYDM256B16

包装

Tray

操作温度

-40 to 85 °C

类型

SRAM - Dual Port, MoBL

技术

SRAM - Dual Port, MoBL

电压 - 供电

1.7V ~ 1.9V, 2.4V ~ 2.6V, 2.7V ~ 3.3V

内存大小

256 kbit

端口的数量

2

电源电流-最大值

25 mA

访问时间

55 ns

内存格式

SRAM

数据率

SDR

内存接口

Parallel

组织结构

16 k x 16

写入周期时间 - 字符、页面

55ns

密度

256 Kb

筛选水平

Industrial

组织的记忆

16K x 16