Infineon Technologies IRF3709ZSTRLPBF

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件包装

D2PAK

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

87A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V 10V

Power Dissipation (Max)

79W Tc

操作温度

-55°C~175°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

HEXFET®

已出版

2004

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

最高工作温度

175°C

最小工作温度

-55°C

场效应管类型

N-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

6.3mOhm @ 21A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2.25V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

2130pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

26nC @ 4.5V

漏源电压 (Vdss)

30V

Vgs（最大值）

±20V

连续放电电流(ID)

87A

输入电容

2.13nF

最大rds

6.3 mΩ

RoHS状态

符合RoHS标准