Infineon Technologies IRF7604TRPBF

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width)

引脚数

8

供应商器件包装

Micro8™

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

3.6A Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

2.7V 4.5V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

1.8W Ta

Turn Off Delay Time

31 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

HEXFET®

已出版

2005

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

2 (1 Year)

电阻

90mOhm

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-55°C

元素配置

Single

功率耗散

1.8W

接通延迟时间

17 ns

场效应管类型

P-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

90mOhm @ 2.4A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

700mV @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

590pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

20nC @ 4.5V

上升时间

53ns

漏源电压 (Vdss)

20V

Vgs（最大值）

±12V

下降时间（典型值）

38 ns

连续放电电流(ID)

-3.6A

阈值电压

-700mV

栅极至源极电压(Vgs)

12V

漏源击穿电压

-20V

输入电容

590pF

漏源电阻

90mOhm

最大rds

90 mΩ

栅源电压

-700 mV

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅